当前3万片的英特圆良月产量已提前达成原定目标。14A节点则预计2028年风险试产、成月产万除

18A是片晶英特尔首个同时采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级节点。据设备业者此前透露，报解

Fab 52工厂目前已部署4台ASML极紫外光刻设备。片晶18A月产能预计2026年上看1万至1.5万片，报解采用18A工艺的英特圆良月产能已达到约3万片晶圆。

产能方面，成月产万除这一产能已能满足Panther Lake等内部产品的片晶生产需求。2029年量产。报解

报告指出，英特圆良

7月3日消息，成月产万除

英特尔首席执行官陈立武表示，片晶目前良率正以每月约7%至8%的速度稳定攀升。最新报告显示，刚接掌公司时18A制程的状況并不好。但经过持续优化，英特尔已成功解决过去数月来18A制程节点所面临的全部良率问题。2027年后可达3万片水准。18A制程节点目前在两个工厂同步生产：亚利桑那州凤凰城的Fab 52工厂和俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X工厂。

英特尔正计划将18A-P节点转移至Fab 62工厂进行长期大规模生产，最新制程节点的量产在制造良率和经济效益方面均已具备可持续性。Panther Lake芯片已采用该工艺量产。